한미반도체, 차세대 HBM용 하이퍼 모델 출시

[이데일리 김영환 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)는 인공지능 (AI) 반도체에 탑재되는 차세대 HBM (고대역폭메모리) 필수공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 출시했다고 19일 밝혔다. 이 제품은 글로벌 반도체 기업에 납품 예정이다.

(사진=한미반도체)

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 선보인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비이다”고 말했다.

이어 “차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층 (stacking)을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징”이라며 “향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여할 것으로 예상하고 있다”고 강조했다.

한미반도체는 지금까지 106건(출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 회사 측은 “이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것”으로 기대했다.

2023-09-19T01:16:09Z dg43tfdfdgfd