[IPO출사표]다원넥스뷰 “초정밀 접합 기술로 첨단 반도체 장비 시장 선점”
[이데일리 박순엽 기자] 초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰가 신한제9호스팩(405640)과 합병을 통한 코스닥 이전 상장에 도전한다. 2019년 코넥스에 상장한 이후 5년 만의 이전 상장이다. 다원넥스뷰는 이번 상장으로 유입되는 자금을 신규·해외 시장 진출과 우수 인재 확보, 신규 제품 개발 등에 활용할 방침이다.
남기중 다원넥스뷰 대표이사는 16일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 “인공지능(AI)을 중심으로 급변하는 시장에서 초정밀 접합 기술 기반으로 수요가 급증할 것으로 예상하는 HBM, FC-BGA 등 첨단 반도체 분야로 시장을 확장하고 있다”며 “꾸준한 기술 개발과 선제 투자로 국내에 머무르지 않고 글로벌 기업으로 발돋움할 것”이라고 말했다.
다원넥스뷰는 2009년 설립된 이후 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체·디스플레이·스마트폰·자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정 장비를 개발·생산하고 있다. 주로 반도체 테스트와 패키징 공정에 적용되는 레이저 마이크로 접합 공정 솔루션을 공급하고 있으며, 레이저 접합 장비 분야에선 세계 최고 수준이라는 평가를 받고 있다.
남 대표는 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력으로 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술뿐만 아니라 △핵심 기술과 개발 인력 내재화를 통한 사업 확장성 △주력 제품의 혁신성과 성능 차별성 △전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성 △해외 시장 경쟁력과 후발 업체의 진입 장벽 등을 꼽으며 회사의 성장 가능성을 강조했다.
다원넥스뷰의 주력 제품은 메모리·비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드(반도체 동작을 검사하기 위해 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치) 탐침 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)다. 두 장비 모두 반도체 시장의 신규 설비 투자 확대와 함께 수요가 증가할 것이란 게 남 대표의 전망이다.
남 대표는 “pLSMB 제품은 사람 머리카락 굵기 절반도 되지 않는 40㎛(마이크로미터) 이하 두께의 프로브 수만개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품”이라며 “다원넥스뷰는 이처럼 반도체 초미세 접합 공정에 필요한 원천 기술을 확보한 상태로, 공정 자동화 장비 라인업을 구축하고 있다”고 설명했다.
또 다원넥스뷰는 축적된 레이저 초정밀 공정 시스템 기술을 활용해 디스플레이 분야의 공정 자동화 장비인 dLSMB 사업도 상용화해 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UTG·Ultra Thin Glass) 커팅 양산 장비를 납품하기도 했다. 이를 바탕으로 마이크로 LED(발광 다이오드) 등 디스플레이 시장 진출에 속도를 내고 있다.
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