SK하이닉스, HBM 설계부문 등 대규모 공채
SK하이닉스가 대규모 인재 확보를 통해 고대역폭메모리(HBM) 선도 기업 지위 굳히기에 나선다.
4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세자릿수다.
통상 상반기 공채가 4월, 하반기 공채가 9월에 이뤄지는 점을 감안하면 7월에 신입과 경력을 동시 채용하는 것은 이례적이라는 평이다. SK하이닉스는 그동안 상·하반기에 신입 공채를 진행했지만 2021년부터 상시 채용으로 바꿨다.
SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다. 또 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지는 로직 요소 기술 역량 강화를 위해 핀펫(FinFET) 분야 경력사원 채용도 진행한다.
신입 사원의 경우 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT와 면접을 거쳐 9월말에, 경력 사원은 11월 중에 각각 입사해 근무를 시작하게 될 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2~4년차를 대상으로 주니어탤런트 전형을 진행할 예정이다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행할 계획이다.
장우진기자 [email protected]